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2027杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会
2027年5月27日-29日 杭州大会展中心-浙江

为给更多的半导体与集成电路企业搭建一个集产品展示、贸易洽谈、技术交流、投资合作于一体的国际化平台。在上级主管部门的指导下，高登会展联合相关主管单位将于2027年05月27日-29日在杭州大会展中心召开“2027杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会”，展会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，展会总规划面积为3万平米，展品范围涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备制造、半导体材料、设计服务、芯片应用等产品和技术。本届展会将汇聚全球半导体与集成电路行业尖端技术、前沿产品，从芯片设计到集成电路解决方案，全方位展示半导体与集成电路产业的创新力量。通过展览与论坛相结合形式，从不同视角全方位展示中国（尤其是长三角地区）半导体与集成电路产业的创新实力与发展成果，分享产业前沿动态，汇聚产业创新人才，促进技术交流合作，推动产业生态构…

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长芯展·开幕式
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半导体与集成电路产业链企业大学计划
2027.5.27-29 半导体与集成电路产业链企业大学计划
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2026杭州长芯展-展后报告重磅发布

本届展会以“链接芯生态，智造新机遇”为核心宗旨，聚焦半导体与集成电路全产业链创新发展， 整合技术展示、学术研讨、供需对接、产业招商、人才引育多元功能，成功构建“展览+论坛+对接+招商+引智”五位一体的高能级产业服务平台。展会依托杭州数字经济产业基底与长三角集成电路核心区位优势，联动上海、苏州、无锡等产业集群城市，有效串联产业链上下游资源，为长三角乃至全国集成电路产业协同创新、国产化升级、 供应链安全建设…

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意向金额突破139亿元！2026首届杭州长芯展圆满落幕

5月16日下午，为期三天的2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（简称：杭州长芯展）在杭州大会展中心圆满收官。

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2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会盛大开幕！

5月14日，2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（长芯展）开幕式在杭州大会展中心6号馆隆重举行。本届长芯展经中华人民共和国商务部批准，由中国半导体行业协会指导，浙江省半导体行业协会、上海高登会展集团有限公司主办，杭州国家“芯火”双创基地（平台）协办，以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，总规划面积3万

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