本届展会以“链接芯生态，智造新机遇”为核心宗旨，聚焦半导体与集成电路全产业链创新发展， 整合技术展示、学术研讨、供需对接、产业招商、人才引育多元功能，成功构建“展览+论坛+对接+招商+引智”五位一体的高能级产业服务平台。展会依托杭州数字经济产业基底与长三角集成电路核心区位优势，联动上海、苏州、无锡等产业集群城市，有效串联产业链上下游资源，为长三角乃至全国集成电路产业协同创新、国产化升级、 供应链安全建设…
5月14日，2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（长芯展）开幕式在杭州大会展中心6号馆隆重举行。本届长芯展经中华人民共和国商务部批准，由中国半导体行业协会指导，浙江省半导体行业协会、上海高登会展集团有限公司主办，杭州国家“芯火”双创基地（平台）协办，以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，总规划面积3万
我们诚挚邀请您参观“2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会”（简称：杭州长芯展）。展会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，规划面积三万平方米，覆盖全产业链，采用“1（展览）+N（活动）”模式，旨在展示长三角地区半导体产业创新成果，构建技术交流、商贸合作与投资促进的国际化平台。谨此邀请半导体与集成电路领域专家学者、行业精英及广大从业者共聚杭州，共襄盛会。
在第二届湾区半导体投融资战略发展论坛上，深国创中心推出《中国芯锐榜》，聚焦云侧AI芯片、端侧AI芯片、汽车芯片、通信芯片、新型架构芯片五大未来高成长黄金赛道，评选出50家“黑马”企业。据介绍，云侧AI芯片赛道已成为全球科技巨头竞争的焦点，云侧推理迎来发展机会，适配云侧计算需求的芯片技术加速突破迭代，将全面推动智算能力与效率升级，支撑AI产业持续高速发展。
希荻微半年报显示，2025年上半年公司营业收入同比大幅上升，主要是受消费电子市场逐步回暖影响，终端客户对高性能电源管理芯片的需求较去年同期有所上升，带动报告期内营业收入实现总体增长。同时，公司音圈马达驱动芯片产品线（即智能视觉感知业务）部分产品逐步实现自主委外生产，使得该产品线的营收规模明显增长。另外，公司2024年第三季度新增的传感器芯片产品线对今年上半年营收增长也有所贡献。