
本届展会以“链接芯生态,智造新机遇”为核心宗旨,聚焦半导体与集成电路全产业链创新发展, 整合技术展示、学术研讨、供需对接、产业招商、人才引育多元功能,成功构建“展览+论坛+对接+招商+引智”五位一体的高能级产业服务平台。展会依托杭州数字经济产业基底与长三角集成电路核心区位优势,联动上海、苏州、无锡等产业集群城市,有效串联产业链上下游资源,为长三角乃至全国集成电路产业协同创新、国产化升级、 供应链安全建设…
5月14日,2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会(长芯展)开幕式在杭州大会展中心6号馆隆重举行。本届长芯展经中华人民共和国商务部批准,由中国半导体行业协会指导,浙江省半导体行业协会、上海高登会展集团有限公司主办,杭州国家“芯火”双创基地(平台)协办,以“链接芯生态,智造新机遇”为主题,总规划面积3万
我们诚挚邀请您参观“2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会”(简称:杭州长芯展)。展会以“链接芯生态,智造新机遇”为主题,规划面积三万平方米,覆盖全产业链,采用“1(展览)+N(活动)”模式,旨在展示长三角地区半导体产业创新成果,构建技术交流、商贸合作与投资促进的国际化平台。谨此邀请半导体与集成电路领域专家学者、行业精英及广大从业者共聚杭州,共襄盛会。