2027第二届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会
展会时间：2027年5月27日-29日
展会地点：杭州大会展中心-浙江
批准单位: 中华人民共和国商务部
指导单位: 中国半导体行业协会
主办单位: 浙江省半导体行业协会
上海高登会展集团有限公司
协办单位: 杭州国家 “芯火” 双创基地（平台）
承办单位: 杭州长芯国际会展管理有限公司
展会宗旨：芯聚钱塘，智联全球
观众组织
本次展会将全力邀请全球半导体、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、航空航天、医疗卫生、信息通信、消费电子等领域专业人士齐聚杭州，共探前沿科技，共商合作大计，携手解码产业新生态，合力共筑开放、协同、韧性的全球半导体与集成电路产业“芯”未来。
预定展位
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展会查询 / Tel : 李晨 136 7178 1237（微信同号）
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